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手机全贴合的特点及发展趋势

全贴合（Full lamination）也称之为non-air-gap。显示面板与触摸屏的贴合方式可以区分为口字胶贴合与全贴合两种。所谓口字胶贴合又称为框贴，即简单的以双面胶将触摸屏与显示面板的四边固定，工序简单良率较高，但因为显示面板与触摸屏之间存在空气填空的空隙，在光线折射后导致显示效果变差。而全贴合一般又称为面贴，即是以水胶或光学胶将显示面板与触摸屏完全紧密贴合在一起。  

   另外，目前触摸屏技术主要以电容式为主。电容式触摸屏技术可以分为目前成熟的Out-cell技和近年来香港台湾厂商主推的OGS技术、苹果的In-cell技术和三星的On-cell技术。Out-cell技术又分为薄膜式电容触摸屏和玻璃式电容触摸屏。而In-cell技术、On-cell技术和OGS技术基本上都采用全贴合方案，TMS oca光学胶，而Out-cell技术中为对抗In-cell技术、On-cell技术和OGS技术，全贴合方式在Out-cell技术产品的渗透率也在逐年提高。  

   目前高端智能手机像苹果iPhone、三星S系列、米2、Nexus 7、Ascend D1 四核、koobee i90、酷派8730、华为荣耀2都采用了全贴合技术。  

   与框贴相比，全贴合从荧幕反射的影像就可以很明显看得影像的差异。这是目前高端智能手机与平板电脑面板贴合的主流发展趋势。全贴合有以下几个优点：  

   1）更佳的显示效果。全贴合技术取消了屏幕间的空气，能大幅降低光线反射、减少透出光线损耗从而提升亮度，增强屏幕的显示效果。  

   2）屏幕隔绝灰尘和水汽。普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染，影响机器使用；而全贴合OCA胶填充了空隙，显示面板与触摸屏紧密贴合，粉尘和水汽无处可入，保持了屏幕的洁净度。  

   3）减少噪声干扰。触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外，全贴合更能有效降低噪声对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作流畅感。  

   4）使机身更薄。全贴合屏有更薄的机身，触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合，只增加25μm-50μm的厚度；较普通贴合方式薄0.1mm-0.7mm.更薄的模块厚度为整机结构设计提供了更大的灵活性，更薄的机身提高产品档次，彰显技术含量。  

   5）简化装配。全贴合模块与整机的装配可以直接采取卡扣或者锁螺丝的方式固定，减少了贴合偏差带来的装配问题，同时简化为组装工序，降低组装成本。全贴合模块不用考虑防灰尘水汽，所以CTP LENS边框不用考虑贴合宽度，oca光学胶，可以实现更窄边框，模切oca光学胶，同时因不用考虑双面粘贴合强度，也有助于窄边框设计，边框可以做到更窄。  

   我们预计随着各厂商对全贴合设备技术的投入、材料成本的降低、各种技术路径的发展和全贴合良率的提升，2013-2017年全贴合手机的渗透率将分别达到25%、34%、42%、50%和57%的水平，未来市场空间较大

触控面板采用全贴合技术已经成为产业趋势:

值得一提的是，OCA胶在贴合时有容易产生气泡、弯曲、接面不平整、无法重工等缺点，也难以导入全自动化制程，拉低产品生产良率等问题。由于重工性较低，LG oca光学胶，生产过程中产生的瑕疵品只能报废，贴合段的良率对厂商的生产成本造成一定程度的冲击与影响，使得液态光学胶得到争抢中大尺寸触控市场的机会。